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微流体装置(100)可以包括PCB(110)、覆盖所述PCB(110)的生物芯片(120)和覆盖所述生物芯片(120)和所述PCB(110)的微流体壳体(130)。所述微流体装置(100)还具有将所述微流体壳体(130)附接到所述生物芯片(120)的第一粘合剂层(141)和将所述微流体壳体(130)附接到所述PCB(110)的第二粘合剂层(142)。所述第二粘合剂层(142)比所述第一粘合剂层(141)厚。所述第一粘合剂层(141)包含第一粘合剂材料，而所述第二粘合剂层(142)包含第二粘合剂材
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113039263 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 201980075347.3 (74)专利代理机构 上海胜康律师事务所 31263
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