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- 2023-06-12 发布于四川
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本发明涉及半导体技术领域，具体来说是一种用于化学机械研磨的研磨垫及其制备方法，由如下重量份数的原料制成：聚亚安酯预聚物树脂50‑90份；多元醇30‑70份；二异氰酸酯20‑50份；填料1‑15份；固化剂5‑30份。本发明对聚氨酯进行了改性，将聚亚安酯与聚氨酯预聚体形成复合材料，通过聚亚安酯预聚物树脂的共混实现提升聚氨酯性能的目的，延长使用寿命并延缓抛光的“釉化”，増加耐磨性能；同时对研磨垫进行设计，克服被研磨面的表面不均匀和平坦性不充分问题，从而制得能够保证更均衡切除速率的改性抛光垫。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113024768 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110324434.7
(22)申请日 2021.03.26
(71)申请人 普利
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