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本发明公开一种半导体组体，其包括半导体芯片、第一布线结构及第二布线结构。第二布线结构包括弯翘平衡件、核心层、顶部增层及底部增层。弯翘平衡件被核心层侧向环绕，且较佳具有高于100GPa的弹性模数。顶部及底部增层通过两者间的弯翘平衡件及核心层相互电性连接。第一布线结构通过重叠于弯翘平衡件上方的连接点设置于顶部增层上方。通过弯翘平衡件的高模数，可平衡局部热‑机械应力以抑制第一与第二布线结构的翘曲及弯曲。此外，将第一布线结构安设于第二布线结构上方的作法可对芯片提供阶段式扇出路由，以提高绕线效率及生产合格
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113053852 A
(43)申请公布日
2021.06.29
(21)申请号 20201
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