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本发明涉及LED金属基板制备技术领域，特别是关于一种LED用高散热金属基板及其制备方法，金属基体打磨抛光印刷面并清洗烘干；将陶瓷浆料涂覆在金属基板印刷面，烧结，冷却至室温以形成陶瓷层；陶瓷层浸渍于溶胶中至陶瓷层表面光滑，分级干燥并热处理即得；所述陶瓷浆料中含有由氟化铍与含氟硅烷偶联剂改性氧化石墨烯组成的烧结助剂。本发明所公开的LED用高散热金属基板具有较高导热作用、优异绝缘性能、结合力高、材质致密的。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113045320 B
(45)授权公告日 2022.08.09
(21)申请号 202110238899.0 C23C 26/00 (2006.01)
(22)申请日 2021.03
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