半导体装置及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-12 发布于四川
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一种半导体装置,包括一底电极、一半导体层、以及一顶电极。半导体层配置于底电极上。顶电极配置于半导体层上,其中半导体层环绕一部分的顶电极。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109509833 A (43)申请公布日 2019.03.22 (21)申请号 20171

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