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封装基板制造工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-12 发布于四川
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封装基板制造工艺.pdf

    本发明公开了封装基板制造工艺，包括提供母板、粘接膜和绝缘板，母板包括蚀刻有镂空图案的铜箔和填充在镂空图案中的绝缘材料，母板设有芯片焊盘，粘接膜和绝缘板开设有通孔；将母板、粘接膜和绝缘板以通孔与芯片焊盘正对的方式依次层叠并压合形成封装基板半成品；对封装基板半成品进行切割，制得封装基板。本发明公开的封装基板制造工艺通过在铜箔的镂空区域填充绝缘材料形成母板，然后在母板的正面压合一个开孔的绝缘板形成腔体用于阻隔芯片，大大降低封装厂的设备及流程成本，封装时精度高，良率高，在发光器件和防止信号干扰器件领域有

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111146092 A (43)申请公布日 2020.05.12 (21)申请号 20201

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