1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

封装基板制备方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约8.86千字
  • 约 9页
  • 2023-06-12 发布于四川
  • 举报

封装基板制备方法.pdf

    本发明适用于印制线路板技术领域，公开了一种封装基板制备方法，封装基板制备方法用于制造供芯片封装的封装基板，其包括：提供母材，母材具有铜层以及覆盖于铜层的金属保护层，采用激光刻蚀工艺在金属保护层上刻蚀线路，并裸露出铜层；沿裸露的铜层进行蚀刻得到精细线路；褪掉金属保护层，漏出铜层精细线路，得到半成品；对半成品镀铜，得到具有成品精细线路的封装基板，通过激光刻蚀工艺对金属保护层蚀刻，再对裸露的铜层进行蚀刻，得到具有线宽/线距小于等于20/20um精细线路的封装基板，该制备方法简单，成本低，可实现大批量制

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111243965 A (43)申请公布日 2020.06.05 (21)申请号 20201

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >