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2023-06-12 发布于四川
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本发明提供磨削装置，不进行磨具更换而完成盒内所有晶片的磨削加工。磨削装置(1)具有：加工条件设定部(91)，其设定包含磨具品种和磨削进给速度在内的加工条件；消耗量数据(93)，其表示在所设定的加工条件下磨削一张晶片时的磨具(440)的消耗量；晶片张数设定部(95)，其设定收纳在盒中的晶片的张数；累积消耗量计算部(96)，其参照消耗量数据而计算对收纳在盒中的所有晶片进行磨削时的磨具的累积消耗量；剩余量识别部(92)，其识别磨具的剩余量；和判断通知部(99)，在加工开始前，如果所识别的磨具剩余量减去

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113043156 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202011396397.2 (22)申请日 2020.12.03 (30)优先权数据 2019-2228

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