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本发明属于探针焊接领域，公开了一种探针焊接系统、探针焊接方法及探针卡，其方法包括获取基板上的目标焊盘的位置补偿信息；根据位置补偿信息将基板水平移动至加焊料添加机构的下方，且目标焊盘位于放料器的正下方；放料器释放焊料，焊料被第一激光器熔融并落在目标焊盘；根据位置补偿信息将基板水平移动至焊接机构的下方，且目标焊盘位于探针抓取件的正下方；第二激光器融化目标焊盘的焊料，探针抓取件将探针放置于目标焊盘，完成焊接。本发明通过摄像机构可修正系统的位置误差，以减少探针焊接的位置误差，提高焊接精度，通过设置焊料添
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113001021 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202110266224.7 B23K 26/03 (2006.01)
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