可检测压装质量的芯片封装检测机及其实施方法.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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可检测压装质量的芯片封装检测机及其实施方法.pdf

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可检测压装质量的芯片封装检测机及其实施方法，属于芯片封装检测技术领域，为了解决将大批量芯片逐一通过检测机构进行品控，虽可实现自动化，但检测效率较低，且上料与卸料仍需要人力操作，因芯片量多体小，后续合格品与不合格品的分类收集较为繁琐的问题；本发明通过将芯片托盘堆叠在物料置架的内部，单一芯片托盘逐渐送至递送板的内部，拼接侧板控制载荷压力块与托盘内的芯片相对接，以检测芯片的承载力，从而检测芯片的压装质量；本发明当芯片托盘内的芯片全部检测合格后，芯片托盘自然落至传送槽的内侧，通过传送带带动芯片托盘滑至一

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115683862 A (43)申请公布日 2023.02.03 (21)申请号 202211400045.9 (22)申请日 2022.11.09 (71)申请人徐州市沂芯微电子有限公司地址 2