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本发明公开了一种半导体晶圆清洗装置，属于半导体技术领域。一种半导体晶圆清洗装置，包括补液柜和清洗柜，补液柜连接于清洗柜顶部，清洗柜内部设置有夹装组件和清洗机构，清洗柜底壁连接有底板，底板和补液柜顶壁均开设有第一孔洞相连通，底板顶部连接有丝杆，丝杆设置有若干组，若干组丝杆外壁连接有升降板，转动组件连接于升降板内壁，清洗柜内壁连接有滑杆，滑杆外壁滑动连接有滑动块，夹装组件连接于滑动块外壁，夹装组件输出端连接有晶圆片；本发明非常适用于多组晶圆的清洗药液残留，并能有效防止在清洗时水雾飞溅重新附着在晶圆表
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113035744 B
(45)授权公告日 2021.12.03
(21)申请号 202110211700.5 (56)对比文件
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