基于深度图像处理的BGA锡球三维检测方法.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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基于深度图像处理的BGA锡球三维检测方法.pdf

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基于深度图像处理的BGA锡球三维检测方法，包括将采集的芯片点云转换为深度图像，拟合芯片的底座平面并利用Blob分析算法标记各锡球区域；提取锡球区域的二维中心点与其8邻域像素对应的三维坐标点并求平均赋值给锡球顶部三维点；在标记锡球区域时结合形态学方法将锡球逼近圆形化以提高算法的鲁棒性；最后计算顶点到平面的距离得到锡球高度及共面度。本发明的一种基于深度图像处理的BGA锡球三维检测方法，利用机器视觉技术，在利用点云与图像处理技术对采集到的芯片点云进行深度图转换后，能高效率得到锡球三维检测指标，且精度符

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113052797 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202110249577.6 (22)申请日 2021.03.08 (71)申请人江苏师范大学地址