LTCC生料带材料、基板及制备方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.73万字
  • 约 14页
  • 2023-06-12 发布于四川
  • 举报
本发明提供一种LTCC生料带材料、基板及制备方法,在无机材料成分中,采用烧结温度相对较低的Li基陶瓷,因此在烧结过程中既能有效调节混合料的介电常数,又能起到助烧的作用;有机材料成分中,溶剂选用沸点较低、易挥发,且与粘结剂有较好的溶解性的醇‑酮混合溶剂,可使流延成型效果较佳,且形成表面光洁、厚度均匀的LTCC生料带材料;本发明可制备介电常数在40~80,介质损耗在1.0×10‑3~2×10‑3的、与低熔点金属浆料匹配共烧性能好的中高介电常数LTCC生料带材料及LTCC基板。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113045305 B (45)授权公告日 2022.08.12 (21)申请号 202110407356.7 C04B 35/622 (2006.01)

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档