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本发明公开了一种车用贴装式功率半导体模块，包括功率半导体模块本体，所述功率半导体模块本体主要包括绝缘基板及设置在绝缘基板上的芯片和端子引脚，所述芯片包覆设置在壳体内，所述绝缘基板的尺寸小于壳体的尺寸且绝缘基板背离壳体的一侧完全裸露在壳体外，绝缘基板裸露在壳体外的一侧与壳体齐平或略高于壳体；所述芯片为IGBT、Mosfet、Diode或晶闸管的其中一种；所述端子引脚的数量为4~24个，且相邻两端子引脚之间的距离为1.5mm~10mm之间；所述壳体的长度和宽度范围在20~30mm之间，壳体的厚度为4
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113053830 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202110360694.X
(22)申请日 2021.04.02
(71)申请人 嘉兴斯达半导体股份有限公司
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