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2023-06-12 发布于四川
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一种含局部连接性约束的IC芯片点集配准方法.pdf

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一种含局部连接性约束的IC芯片点集配准方法，属于贴片机集成电路芯片贴装技术领域，本发明为解决受点集中噪声和离群点的影响导致非刚性点集配准难度大、精度和鲁棒性低的问题。本发明方法包括以下步骤：步骤一、使用贴片机视觉检测系统对准备贴装的集成电路芯片进行全局拍照，采集得到一组二维点数据作为待配准点；步骤二、对待配准点预处理得到参考点集；步骤三、创建高斯核Gram矩阵G；步骤四、设计k连接矩阵C；步骤五、计算权重矩阵A；步骤六、初始化期望最大化算法的相关参数；步骤七、提取目标点集Y中的每个点形状上下文特

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113034559 B (45)授权公告日 2022.06.17 (21)申请号 202110361599.1 (56)对比文件 (22)申请日 2021.04.02

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