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一种无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法.pdfVIP

一种无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法.pdf

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    本发明公开了一种无氧铜壳体和盖板的激光封焊方法，采用波长为515nm的绿光激光，在充满高纯氮气的手套箱内，选用脉冲或连续激光出光的输出模式，对采用锁底自对中接头的无氧铜壳体和盖板实施激光封焊。脉冲模式激光封焊的工艺参数为：激光脉冲峰值功率1200W～1400W，脉冲波形为矩形波，脉冲宽度5ms～7ms，脉冲重复频率5Hz～10Hz，焊接速度18mm/min～36mm/min，离焦量0mm～‑2mm。连续模式激光封焊的工艺参数为：激光功率700W～900W，焊接速度6000mm/min～8000m

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113059268 A (43)申请公布日 2021.07.02 (21)申请号 20201

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