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一种用于半导体抛光加工的无蜡垫及生产方法.pdfVIP

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  • 2023-06-13 发布于四川
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一种用于半导体抛光加工的无蜡垫及生产方法.pdf

    本发明公开了一种用于半导体抛光加工的无蜡垫及生产方法，包括连接套管、旋转电机、驱动轴、缓冲立杆、调节组件和垫片组件，将用于打磨的无蜡垫片安装于垫片组件内的垫片套板外侧，并安装于调节组件的底部，在进行抛光打磨时，可由缓冲立杆内的缓冲内杆的自由活动，动态调节垫片组件对半导体产品的压力，同时垫片组件由两组安装底座和垫片套板拼接而成，并分别由调节组件内的连接臂控制拼接，每组垫片套板上均安装一组无蜡垫片，使其在打磨过程中，两组无蜡垫片分别对半导体产品进行打磨，提高半导体产品的打磨质量，且提高了无蜡垫片的使

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113070802 B (45)授权公告日 2022.03.11 (21)申请号 202110369051.1 B24D 11/00 (2006.01)

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