键盘盖板加工工艺以及键盘.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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键盘盖板加工工艺以及键盘.pdf

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本发明涉及一种键盘盖板加工工艺以及键盘，键盘盖板加工工艺包括步骤：选取胚料；对胚料的背面进行减肉加工，形成键盘背面区域以及触控板背面区域；对胚料的正面进行加工，形成键盘正面区域以及触控板正面区域，同时在所述键盘正面区域形成DFR功能槽；其中，所述键盘正面区域与所述键盘背面区域对应形成键盘区域，所述触控板正面区域与所述触控板背面区域对应形成触控板区域；对所述键盘区域进行加工，形成按键孔；得到键盘盖板。该键盘盖板加工工艺使DFR功能槽在键盘正面区域形成的同时形成，以达到缩减制程的目的。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113110749 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110256557.1 (22)申请日 2021.03.09 (71)申请人东莞长盈精密技术有限公司