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公开半导体封装件及其制造方法。在包括芯片区域和划线道区域的半导体基板上形成第一重分布层图案和第二重分布层图案，以分别提供接合焊盘部分和边缘焊盘部分。聚合物图案形成为显露接合焊盘部分和边缘焊盘部分的一部分。在划线道区域上设置切片线。沿着切片线执行隐形切片工艺，以将包括接合焊盘部分的半导体芯片从半导体基板分离。半导体芯片设置在封装基板上。接合布线形成为将接合焊盘部分连接至接合指。接合布线由聚合物图案的边缘支撑以与边缘焊盘部分的暴露部分间隔开。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113097077 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202010602527.7 H01L 23/498 (2006.01)
(22)申请日
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