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一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件,包括管壳座和管壳盖,在管壳座之上依次设有管芯、银片,在管芯两端设有定位环,所述管壳盖位于管壳座之上,两者密封连接,形成密闭空腔,在该密闭空腔内充填有惰性保护气体;在管壳盖上开设有直径为5~8mm的安装孔,在安装孔内嵌装有温度传感器,温度传感器位于管壳盖外侧轴向中心位置其顶部距离管壳盖内表面不大于2mm。本发明通过仿真分析计算选择新结构,在不影响既有半导体器件的电气结构和器件内部机械结构、密封结构的条件下,增加器件结温的测量功能,实现半导体器件结温的测
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113097152 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110221049.X
(22)申请日 2021.02.26
(71)申请人 西安中车永电电气有限公司
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