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本发明提供一种晶圆品质虚拟测量方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：采集半导体晶圆加工过程中的过程变量数据与产品质量数据，对所收集的过程变量数据进行变量选择，利用高斯过程回归GPR方法，构建混合制程的晶圆品质虚拟测量的高斯过程回归GPR模型，再利用GPR模型计算预测方差建立质量预测置信度计算方法，并对未抽样的多种规格产品进行质量预测。本发明利用所建立的虚拟测量模型，可对整个加工过程的产品质量进行评估，及时发现不良品，降低生产成本；利用所建立的虚拟测量模型，对混合制程的产品质量进行预测，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113094893 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110365982.4
(22)申请日 2021.04.06
(71)申请人 江苏大学
地址 21
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