半导体装置和半导体装置制造方法.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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半导体装置和半导体装置制造方法.pdf

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本公开涉及半导体装置和半导体装置制造方法。本申请揭露一种半导体装置和半导体装置制造方法，所述半导体装置包括：基板；电路区块，设置于该基板上；多个金属层，设置于该基板上方，该多个金属层包括第一电源网；以及多个第一电源开关电路，设置于该基板上，其中该多个第一电源开关电路分别依据控制信号选择性地将电源耦接至该第一电源网，且该多个第一电源开关电路依序排列，其中每一第一电源开关电路的控制信号输出端耦接至下一第一电源开关电路的控制信号输入端，使该控制信号依序经过该多个第一电源开关电路。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113111621 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202010029382.6 (22)申请日 2020.01.13 (71)申请人瑞昱半导体股份有限公司