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本发明涉及一种LED双色宽灯带及制作方法,具体而言,在含多条的软性线路板的连体线路板上,焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后,分切成多个窄灯带,将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上,或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上,再焊接到排线上,每条排线的宽度大于窄灯带的宽度,再施加挡光胶在倒装LED芯片之间的间隙处,胶固化后形成沟槽,倒装LED芯片在沟槽中,再用两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里,封住倒装LED芯片及线路板,封装胶固化后,分切成LED双色宽灯带,分切成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113113393 A
(43)申请公布日
2021.07.13
(21)申请号 20201
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