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本发明属于定子壳体密封技术领域,尤其涉及一种定子壳体灌封前密封结构及其工艺。本发明,包括接线块,所述的接线块内设有若干过线孔,所述的接线块内还设有与过线孔对应的端子过线腔,所述的过线孔与连接线之间内设有粗密封胶体,所述的端子过线腔与接线端子之间设有精密封胶体。本发明通过使用粘稠度较高的粗密封胶体来密封过线孔,粗密封胶体不易向下流落,再使用粘稠度较低的精密封胶体来密封端子过线腔,精密封胶体可以渗入至小缝隙中,在接线块内外两侧使用不同性能的密封胶,确保完全密封,在灌胶时灌封胶不会通过接线块外漏,密封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113114011 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 202010028944.5 审查员 彭维娜
(22)申请日 2020.01.12
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