用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具.pdf

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本发明用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具装在半导体封装设备上，它包括：上模具和下模具，在上模具和下模具之间拉有覆膜，上模具包括：上真空围板、上模架、上垫板、上支撑柱、上模腔、上模腔真空管和上模架真空管，上模腔真空管通入上模腔内，在上模腔下端的四周上开有若干个上真空孔，上模架真空管通入上模架和上真空围板围成的空间内；下模具包括：下模腔、机床顶出杆、下垫板、下真空围板、顶针推板、顶针板、下模架、下模腔真空管、下成型镶件和真空导气针，下模腔真空管通入下模腔内，在下模腔上端开有若干个下真空孔，在下模腔内装

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113085107 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110546927.5 (22)申请日 2021.05.19 (71)申请人安徽