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2023-06-13 发布于四川
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3DIC封装结构及制备方法.pdf

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本发明提供一种3DIC封装结构及制备方法，3DIC封装结构包括GPU芯片、HBM芯片、键合层、第一金属连接件、第二金属连接件、可控塌陷芯片连接层及基板；本发明直接将GPU芯片及HBM芯片通过键合层进行键合，且通过第一金属连接件电连接GPU芯片及HBM芯片，通过第二金属连接件及可控塌陷芯片连接层将键合后的芯片与基板电连接，从而可制备费用低、厚度小、芯片传输距离短的3DIC封装结构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113113402 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 201911357269.4 (22)申请日 2019.12.25 (71)申请人盛合晶微半导体（江阴）有限公司