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半导体封装结构及其制造方法.pdfVIP

半导体封装结构及其制造方法.pdf

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    本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括半导体裸片及至少一个柱结构。所述半导体裸片具有上表面，且包括设置为邻近所述上表面的至少一个导电衬垫。所述柱结构电连接所述半导体裸片的所述导电衬垫，且界定从所述柱结构的侧表面凹入的凹入部分。所述柱结构的导电率大于所述导电衬垫的导电率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113097167 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110022223.8 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2

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