大功率LED器件的封装结构.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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大功率LED器件的封装结构.pdf

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大功率LED器件的封装结构，涉及半导体照明领域；包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的隔热层、设置在所述隔热层上方实现所述LED器件不同色温白光的荧光粉层，所述基板表面沉积有铜层，所述铜层上沉积有包围所述LED芯片的反射墙。本发明提供大功率LED器件的封装结构，该封装结构通过在LED芯片和荧光粉层之间设置隔热层，有效解决了大功率LED在大电流工作过程中产生的热量影响光转化层中荧光粉寿命，导致影响LED光效、寿命等性能问题，进而极大地延长了LED器件的使用寿命，具有制备

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113113529 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110301536.7 (22)申请日 2021.03.22 (71)申请人宜兴曲荣光电科技有限公司