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2023-06-14 发布于四川
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本发明公开了一种材料加工方法、装置和存储介质及电子设备。其中，该方法包括：获取第一操作请求，其中，第一操作请求用于请求控制目标激光装置对目标材料执行加工操作，第一操作请求中携带有加工操作的执行信息；响应第一操作请求，按照加工操作的执行信息控制目标激光装置在目标材料的目标位置执行N次重复垂直移动操作，并在N次重复垂直移动操作的执行过程中，控制目标激光装置对目标材料执行钻孔操作，其中，目标位置为目标材料上被执行钻孔操作的位置，N为大于等于1的整数。本发明解决了在利用激光钻孔对材料进行加工的场景下，存

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113102901 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110402718.3 (22)申请日 2021.04.14 (71)申请人武汉锐科光纤激光技术股份有限公

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