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一种无源器件模块包含第一层级、第二层级以及连接端子。第一层级包含第一半导体芯片和第一密封体。第一半导体芯片具有接触柱。密封体密封第一半导体芯片。第二层级设置在第一层级上，且包含第二半导体芯片、层间贯穿壁以及第二密封体。层间贯穿壁位于第二半导体芯片的侧壁旁侧并面向第二半导体芯片的侧壁，且电连接到接触柱。第二密封体密封第二半导体芯片和层间贯穿壁。连接端子设置在第二层级上方且经由层间贯穿壁电连接到第一半导体芯片。第一半导体芯片和第二半导体芯片包含无源器件。本公开可减小外观尺寸、寄生电阻以及电感。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113161325 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110056766.1 H01L 21/56 (2006.01)
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