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多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法.pdfVIP

多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法.pdf

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    本申请实施例提供一种多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法，涉及电子设备技术领域。本申请旨在解决相关技术中电路板上的空间有限，严格限制了导电孔的数量，导致电路板的布线密度难以进一步提升的问题。本申请的多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法，其中，多层电路板包括：芯板以及设置在芯板两外侧面的布线层，芯板上设置有孔洞，孔洞的侧壁上具有金属层，通过机械加工的方式去除部分金属层，以在孔洞的侧壁上形成多个间隔设置的连接线，每一连接线连接不同的布线层；孔洞内设置多个连接线，可以减少孔洞的数量，提高多层电

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113133192 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191

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