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本发明属于芯片检测技术领域，公开了一种检测装置及检测方法，该检测装置用于检测芯片的外观，检测装置包括两个以上的输送机构及两个以上的检测组件，每个输送机构均包括输送轨道及送料组件，所有输送轨道平行设置，送料组件滑动连接于输送轨道，以沿输送轨道输送芯片，检测组件的数量等于输送机构的数量，各个检测组件用于检测芯片不同的外观特征，各个检测组件均能够移动至各个输送轨道处，以检测位于各个送料组件上的芯片，即两个以上的检测组件能够分别对应检测两个以上的输送轨道输送的芯片，耗费相同的取料及输送时间能够检测多组芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113125461 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110429763.8
(22)申请日 2021.04.21
(71)申请人 博众精工科技股份有限公司
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