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2023-06-14 发布于四川
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半导体封装.pdf

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本发明公开一种半导体封装，包括：基板部件，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及在该第一表面和该第二表面之间延伸的侧壁表面；重分布层结构，设置在该第一表面上并通过第一连接元件电连接至该第一表面；球栅阵列球，安装在该基板部件的该第二表面上；以及至少一个集成电路晶粒，通过第二连接元件安装在该重分布层结构上。由于重分布层结构是在基板部件的第一表面上以及在密封剂的上表面上制造的，因此无需过高的铜柱或焊球等结构，因此可以避免仅使用铜柱连接晶粒与基板部件所带来的问题，降低了使用过高铜柱的成本。因此，可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113161333 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110025798.5 H01L 23/31 (2006.01)