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印刷电路板的制作方法及印刷电路板.pdfVIP

印刷电路板的制作方法及印刷电路板.pdf

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    本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该制作方法包括：提供至少两层芯板层；在其中一芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，其中，复合阻胶膜组件包括第一阻胶膜层、第二阻胶膜层和粘结层，第一阻胶膜层与其中一芯板层的预设位置接触，且第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；粘结层用于将第一阻胶膜层和第二阻胶膜层粘结在一起以形成复合阻胶膜组件；通过介质层连接相邻两层芯板层，其中，复合阻胶膜组件设置在至少两层芯板层之间；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅能够防止半固化片掉落或溢流至芯板层的预设位置，且在加

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113133179 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191

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