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光学封装结构及其制造方法.pdfVIP

光学封装结构及其制造方法.pdf

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    一种光学封装结构包含衬底、发射器、第一检测器及光吸收材料。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述衬底包含界定从所述第一表面延伸到所述第二表面的第三表面的通孔。所述发射器安置于所述衬底的所述第一表面上。所述第一检测器安置于所述第一表面上，且与所述衬底的所述通孔对准。所述光吸收材料安置于所述衬底的所述第三表面上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130519 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202010964893.7 (22)申请日 2020.09.15 (30)优先权数据

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