SJ_T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法.docx

ICS 31-030 CCS L90 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T 2660—2021 代替 SJ/T 2660—1986 锡焊用助焊剂试验方法 Test methods of flux for tin soldering 2021-03-05发布 2021-06-01 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T 2660—2021 目 次 前言 I 1 范 围 1 2 规范性引用文件 1 3 试验项目及试料的取样方法 1 4 试验方法 2 4.1 外 观 2 4.2 物理稳定性 2 4.3 不挥发物含量 2 4.4 干燥度试验 3 4.5 密度试验 3 4.6 飞 溅 试 验 3 4.7 扩展率试验 4 4.8 铜镜腐蚀 6 4.9 铜板腐蚀 6 4.10 卤化物含量 7 4.11 酸值试验 9 4.12 绝缘电阻试验 10 4.13 电化学迁移(ECM) 12 I SJ/T 2660—2021 前 言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替SJ2660—1986 《软钎焊用树脂系焊剂试验方法》。与SJ 2660—1986相比，除编缉性修 改外主要技术变化如下： 在原SJ 2660—1986 软钎焊用树脂系焊剂的基础上扩展为锡焊用助焊剂，并且分为松香型 树脂型，有机物型，无机物型；按形态分类液态 (L), 固态 (S), 膏状 (P); ——增加了物理稳定性试验； — 增加了电化学迁移 (ECM) 式 验 — 删除了不粘着性试验： — 删除了色度试验： 删除了粘度试验 ——删除了水溶物中导率试验； ——将“焊剂含量试验” “溅射试验” “扩展试验”、“腐蚀试验”、“含 卤素(氯、溴试分别修行为 一 本挥发物含量” “密度试验”、“飞溅”、“扩展率 试验”“铜镜府”、“铜板腐蚀、“卤化物含量(氯、溴)” — 将“外观检验”、 一酸值试验”、“绝缘电阻试验”的式验方法进行于计 请注意本文件的某些内容可能涉及专利， 本文件的发布机构本担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SACie 203)提出并归口 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院、深圳市唯特滑材料股份有限公司、北京朝铂航科 技有限公司 本标准主要起草人：张理、王香、刘、唐欣、 杨嘉骥、孟昭辉。 本标准成代准的历次板本发布精况为 SJ 2660- 196 1 SJ/T 2660—2021 锡焊用助焊剂试验方法 1 范围 本标准规定了电子、电气设备和仪表等电路焊接所用的锡焊用助焊剂的试验方法。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文化的应由是必示可少的，九是性目的其用交件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新板本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T 2040—201 镧及铜合金板材 GB/T 282822 计数抽样检验程底第I部分 按接收质量限(AQL) 检索的逐批检验抽样 计划 GB/T 2829200 用期检验计数抽样程子及抽样表(适用于过程稳定性的检验) GBT 32001 料 3 试验项目及试料的取样方法 试验项目和式料的取样方法见表1。 表 1 试验项目和试料的取样方法 预 目 适用条款 焊锡丝 焊锡青 液体助焊剂 外观 4.1 0 物理稳是性 4.2 0 不挥发物含 4.3 0 0 干燥度试验 4.4 o 0 0 密度试验 4.5 0 飞溅试验 4.6 扩展率试验 4.7 0 0 0 铜镜腐蚀 4.8 0 0 0 铜板腐蚀 4.9 0 0 0 卤化物含量 容量滴定法 4.10.1 0 0 离子色谱 4.10.2 0 0 0 酸值试验 4.11 0 0 0 绝缘电阻试验 4.12 0 0 0 电化学迁移 4.13 0 0 0 注：表中的“o”代号表示试验项目应取的试样状态。 2 SJ/T 2660—2021 4 试验方法 4.1 外观 用目视进行检验。 4.2 物理稳定性 4.2.1 仪器和器材 仪器和器材应满足以下要求： a) 冷冻箱：准确度为2℃; b) 烘箱：准确度为2℃; c) 100mL 量筒； d) 100mL 试管。 4.2.2 试验步骤 用振动或搅拌的方法使助焊剂试样充分混匀，取50mL 或50g 助焊剂试样放入100mL 的试管或 烧杯中，密封，然后放入温度为(5±2)℃的冷冻箱中，保持(60±5)min, 在此温度下目测观察助焊 剂是否有异物、分层和有沉