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本发明公开了一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法,属于开关电源技术和照明电子领域,该方法包括将铝基PCB板制成带有焊接焊盘的铝基PCB插板;将贴装有器件的插板的铝基PCB厚度方向同波峰焊PCB的行进方向插入配套的主板;将插好铝基PCB插板的主板进行波峰焊接,焊接结束冷却至常温。该方法采用铝基PCB插板应用在PCB控制板中,代替常规的CEM和FR材质制成的PCB插板,提高PCB控制板的散热能力;焊接焊盘直接插入主板,与使用中间接插件的方式对比,大大节约了原材料和生产成本;采用了厚度方向同波
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113133220 A
(43)申请公布日
2021.07.16
(21)申请号 20191
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