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印刷电路板的制造方法及具保护层的印刷电路板.pdfVIP

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  • 2023-06-14 发布于北京
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印刷电路板的制造方法及具保护层的印刷电路板.pdf

    本发明提供一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；覆盖保护层于该第一部分上；压合第二介质层于该第二部分上；形成覆盖层于该第一介质层的该表面上；于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；以碱性溶液移除该保护层。依据本发明的制造方法，可降低印刷电路板的制造成本。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116261281 A (43)申请公布日 2023.06.13 (21)申请号 202111498851.X (22)申请日 2021.12.09 (71)申请人 律胜科技(苏州)有限公司 地址

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