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2023-06-14 发布于四川
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高电流电路.pdf

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本发明涉及一种高电流电路，其具有由不导电的基底2、施加在基底2上的导体层4和施加在导体层上的绝缘层6组成的电路板，其中电路板的两侧分别布置贯穿绝缘层6的接触垫8、10、12、20、22、24，并且接触垫8、10、12、20、22、24经由通孔14穿过基底2彼此接触，并且其中通孔14布置在接触垫8、10、12、20、22、24的面内，其特征在于，在电路板的第一侧上布置接触垫中的至少一个第一接触垫8，在电路板的第二侧上使第一半导体开关28直接与接触垫中的至少一个第二接触垫20相连，半导体开关28与第

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113170573 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980078624.6 (74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理