带激光标记的硅晶圆的制造方法及带激光标记的硅晶圆.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.28万字
约 12页
2023-06-14 发布于四川
举报
版权申诉

带激光标记的硅晶圆的制造方法及带激光标记的硅晶圆.pdf

1、本文档共12页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

制造研磨处理后构成激光标记的点周边无隆起部的硅晶圆。包括向硅晶圆打印具有多个点的激光标记的激光标记打印工序、相对于硅晶圆的至少打印有激光标记的区域实施蚀刻处理的蚀刻工序、相对于蚀刻工序后的硅晶圆的表面实施研磨处理的研磨工序。上述激光标记打印工序中，将多个点的每一个通过第1工序和第2工序来形成，在前述第1工序中，将激光以第1光束径向硅晶圆的外周部的既定的位置照射来形成点的第1部分，在前述第2工序中，将激光以比第1光束径小的第2光束径向既定的位置照射来形成点的第2部分，进行第1工序，使得第1部分具有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169034 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980066313.8 (74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公