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2023-06-14 发布于四川
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一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置.pdf

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本发明公开了一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括底座，所述底座顶部放置有壳体，且壳体内腔顶部固定连接有挤压机构，且底座顶部两侧均通过夹持机构卡接有芯片座，且芯片座顶部一体连接有芯片盖，所述芯片盖顶部与挤压机构底部相贴合。本发明通过设置挤压铲，当芯片座装配后，能够通过顶部第一液压缸工作液压杆伸长带动连接杆和限位盖向下移动与芯片盖贴合挤压，第二液压缸工作缩短拉动连接板带动传动杆带动固定座和底部挤压铲铲动一侧芯片盖和芯片座，并且第二液压缸能够调节静态施压强度，继而

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113109256 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110436947.7 (22)申请日 2021.04.22 (71)申请人王泰鑫地址 510

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