高密度光学互连组件.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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高密度光学互连组件.pdf

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高密度光电互连布置包括内插器，内插器设置在基板上方并用于提供与以倒装芯片形式安装在基板上的一组电气IC的高密度电连接。一组光学IC设置在电气IC上方且附接至电气IC，其中光学IC在堆叠顶部上的定位消除了对形成穿过光学基板的厚度的过孔的需要。因此，可以使用相对厚的光学IC部件，从而提供稳定的光轴并且改善光信号的对准和耦合。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169234 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980080025.8 拉奥 ·耶拉马蒂　 (22)申请日 2019.1