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2023-06-14 发布于四川
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半导体电路和半导体电路的制造方法.pdf

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本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，且散热基板为金属材质，散热基板的相对安装电子元件一面从密封层露出，且散热基板的相对安装槽的位置开设有与安装槽的端面开口一致的槽口。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在散热基板的散热面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113113400 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110460114.4 H01L 21/50 (2006.01)

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