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本申请公开了一种共晶焊接设备，用于对上晶圆和下晶圆进行共晶键合操作。共晶焊接设备包括：晶圆台，用于承载上晶圆和下晶圆并对上晶圆和下晶圆进行加热；以及压力组件，用于对上晶圆施加压力。并且，共晶焊接设备还包括：温度传感器阵列，包括设置于压力组件的下表面的多个温度传感器，并且多个温度传感器分别与上晶圆的上表面的多个区域对应；加热组件阵列，包括设置于晶圆台内的多个加热组件，并且多个加热组件位置分别与多个温度传感器的位置对应；以及控制装置，与多个温度传感器和多个加热组件进行通信，配置用于根据多个温度传感器
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113161250 B
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202011444600.9 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日
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