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本发明提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括第一线路板、第二线路板、模封体、多个导电端子以及封装件。第一线路板具有第一顶面及相对于第一顶面的第一底面。第二线路板具有第二顶面及相对于第二顶面的第二底面。模封体包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一底面或第二底面上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第一顶面或第二顶面上且电连接于第一线路板及第二线路板。封装件包括第一芯片、第二芯片、芯片模封体、线路层以及多个导电封装端子。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113130434 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202010639516.6 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2
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