波峰焊工艺与设备教材.docxVIP

`订单运作管理培训教材：波峰焊工艺与设备 编号：ODEN11 波峰焊工艺与设备 （V.01版） 电装事业部工艺工程处生产培训中心 2001年02月 编号：ODEN11订单运作管理培训教材：波峰焊工艺与设备 编号：ODEN11 订单运作管理培训教材：波峰焊工艺与设备 【内容简介】 本课程从钎焊原理着手，较详细的分析了波峰焊焊接的机理，并分别设备、焊料、焊剂、设计等几个方面说明了他们之间的关系，并结合公司实际生产中的一些典型问题进行了具体分析。 【培训目标】 了解波峰焊接的基本原理。 了解波峰焊工艺与设备之间的关系。 了解我公司几类波峰焊设备的加工特点及工艺特性 。 【适用范围】 波峰焊工程师、操作员必须了解，部分必须熟练掌握。 【教材策划】 电装事业部工艺工程处设备科 【教材编写】 吴烈火 【教材审核】 订单运作管理部教材审核组 目 录 课程说明……………………………………………………………………………… 第一章 钎焊的基本原理 焊接基础理论 1 钎焊原理 1 钎焊的概念及特点： 1 钎焊的分类： 1 问题提出：为什么铜、金等金属能用焊料结合起来呢？ 1 焊接的条 件 2 钎焊接头的形成过程 2 熔化焊料的填缝原理：毛细现象 2 影 响 焊 料 润 湿 性 的 因素 4 焊料与母材的相互作用 4 第二章 与波峰焊焊接有关的问题 自动焊接设备： 概述 6 锡炉（焊锡机）的种类、结构、各部位的作用 6 有关焊接设备的选择： 8 谈一谈我公司目前使用的设备的结构及特点： 8 印制线路板的设计 8 焊料： 为什么在普通波峰焊焊接时，焊料多用63%的锡铅焊料？ 9 焊接过程中焊点的形成过程： 11 波峰焊焊接中对焊料杂质的控制是必要的： 13 编号：ODEN11订单运作管理培训教材：波峰焊工艺与设备 编号：ODEN11 订单运作管理培训教材：波峰焊工艺与设备 第三章 案例分析总结 案例1：大铜箔拉尖问题解决方法。案例2： 花焊盘的应用案例。 案例3：假焊盘应用解决方法 编号：ODEN11订单运作管理培训教材：波峰焊焊接设备与工艺 编号：ODEN11 订单运作管理培训教材：波峰焊焊接设备与工艺 第 5 页，共 第 5 页，共 30页 第一章 钎焊的基本原理 焊接基础理论 钎焊原理： 钎焊的概念及特点： 钎焊是微电子器件制造中常用的一种常见的焊接方法，他是将母材料（如：半导 体材料、电极金属化材料及内外引线材料）与熔点比母材底的焊料（如： 锡、铜、金、银等）一同加热，在母材料不熔化的情况下，焊料熔融并润湿及填满两母材连接接处的间隙，形成焊缝， 在焊缝中，焊料与母材料相互润湿和扩散，得到牢固的焊接。 钎焊也叫低温焊接，它不同于熔焊。他们的根本区别在于钎焊时母材料不熔 化，而只有钎料熔化。其次在钎焊焊接头中，焊料的成分和性能与母材料有明显差别。此外，钎焊是靠融化的焊料在毛细现象作用下填充接头的间隙，而熔焊无此现象。 由于钎焊加热温度底，焊接具有理化性能变化较小，因此具有，接头平整光 滑，外表美观，可以连接不同的材料，生产效率高等优点。然而，钎焊的明显缺点是强度较低。 钎焊的分类： 根据钎料的熔化温度的不同，可将钎焊分为： 硬钎焊——焊料熔点在450℃以上 软钎焊——焊料熔点在450℃以下； 在我们电子装联焊接中，我们所指的焊接就是软钎焊，它的强度比硬钎焊低。虽 然，钎焊是一种早期连接金属的工艺方法，但至今仍然广泛应用微电子器件生产中。（以下我们提到的焊接均为软钎焊） 问题提出：为什么铜、金等金属能用焊料结合起来呢？ 首先我们来明确几个概念： 润湿：润湿就是熔融的焊料涂覆在母材表面后，形成均匀光滑不断裂的焊料薄 膜，或者说，熔融的焊料在准备结合的固体金属表面进行充分的扩散这一过程叫润湿（基板上的大焊盘或较粗的线路表现的比较充分。 半润湿：当熔融的焊料涂覆在母材表面后，焊料回缩而分离，形成不规则的焊料疙瘩，但还是留有一层薄层焊料而不漏出基材。 不润湿：当熔融的焊料涂覆到母材表面后，并不附着在基体材料上。 编号：ODEN11订单运作管理培训教材：波峰焊焊接设备与工艺 编号：ODEN11 订单运作管理培训教材：波峰焊焊接设备与工艺 第 6 页，共 第 6 页，共 30页 一般常用的锡铅系列焊料焊接铜和黄铜、银、金等金属时，焊料就在金属表面产生润湿，作为焊料成分之一的锡金属，就会想母材金属（铜、金等）中扩散，在界面上形成合金层 （及金属间化合物，使两者结合在一起。 焊接的条件 当然在焊接过程中要有一定的条件，如：焊料的成分，母材的材质、温度（不同技术要求的材质，要求的温度也不同）、表面处理（氧化物、氢氧化物）、助焊剂等。 要使得焊接良好，必须保证焊料能在母材上形成