一种半导体工件激光切割方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种半导体工件激光切割方法.pdf

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本发明提供了一种半导体工件激光切割方法，其在切割之前进行半导体工件的预热，并在切割时，利用喷射气体进行持续加热，以防止激光切割时，激光局部温度过高所造成变形；使用倾斜治具校正激光切割后的工件的倾角问题，使得切割后的部件为垂直侧面；利用多个气体喷射孔进行气体喷射，防止切割的部件掉落到激光正下方，防止激光损坏部件。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113146057 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110222105.1 (22)申请日 2021.03.04 (71)申请人福唐激光（苏州）科技有限公司