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- 2023-06-15 发布于四川
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本发明的课题在于提供一种能够抑制半导体器件的缺陷的产生且抗腐蚀性及润湿性优异的处理液。本发明的处理液为半导体器件用处理液，其含有：选自包括醚类、酮类及内酯类的组中的至少一种有机溶剂；水；及包含选自包括Na、K、Ca、Fe、Cu、Mg、Mn、Li、Al、Cr、Ni、Ti及Zn的组中的至少一种金属元素的金属成分，处理液中的水的含量为100质量ppb～100质量ppm，处理液中的金属成分的含量为10质量ppq～10质量ppb。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109075035 A
(43)申请公布日
2018.12.21
(21)申请号 20178
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