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2023-06-15 发布于四川
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本发明涉及可以省略软化热处理的线材及其制造方法。本发明的一个实施方案提供了可以省略软化热处理的线材及其制造方法，所述线材按重量％计包含0.2％至0.45％的C、0.02％至0.4％的Si、0.3％至1.5％的Mn、0.3％至1.5％的Cr、0.02％至0.05％的Al、0.01％至0.5％的Mo、0.01％或更少的N、以及余量的Fe和其他不可避免的杂质，并且所述线材的显微组织按面积％计包含：40％或更多的基于平衡相的先共析铁素体、40％或更多的再生珠光体和贝氏体、以及20％或更少的马氏体，其中占

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113195768 B (45)授权公告日 2023.03.28 (21)申请号 201980084396.3 崔宇硕　 (22)申请日 2019.12.13

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