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本发明提供一种影像传感芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括：基板，其具有相对的第一面和第二面；影像传感芯片，其设于所述基板第一面上并与所述基板电性连接，具有与朝向所述基板的第一面和与之相对的第二面，所述影像传感芯片第一面上设置有感光区；吸光支撑件，其设于所述基板第一面上，由吸光材料构成，围设于所述影像传感芯片周侧；透明盖板，其架设于所述吸光支撑件之上，与所述吸光支撑件共同形成容纳所述影像传感芯片的密闭空腔。吸光支撑件可以将入射到其上的光吸收，从而避免光进一步反射到感光区而对感光区造成干扰，减
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113161379 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110500668.2
(22)申请日 2021.05.08
(71)申请人 苏州晶方半导体科技股份有限公司
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